Reverse engineering of B-pillar with 3D optical scanning for manufacturing of non-uniform thickness part

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Use of 3D-scanning and reverse engineering by manufacturing of complex shapes

Applications of Reverse Engineering to speeding up a product realization process have gained momentum in recent years. The aim of this paper is to firstly provide a brief overview of Reverse Engineering technology and the reasons for its development. Furthermore is presented Renishaw Cyclone 2 scanning device with a probe head, which was used for digitizing a real model of a face. Digitized mod...

متن کامل

Reverse Engineering Using Optical 3D Sensors

Optical 3D sensors are used as tools for reverse engineering: First the shape of an object is digitized by acquisition of multiple range images from different view points. Then the range images are registered and the data is turned into a CAD description, e.g. tensor product surfaces, by surface modeling software. For many applications however it is sufficient to generate a polyhedral surface. ...

متن کامل

part a: application of n-(p-toluenesulfonyl) imidazole (tsim) and triphenylphosphine/carbon tetrachloride in several organic transformations part b: application of 8-bromocaffeine for synthesis of some novel 8-caffeinyl derivatives

بخش اول این پایان نامه به طور عمده بر توسعه کاربردهای جدید n-(پارا-تولوئن سولفونیل) ایمیدازول (tsim) و تری فنیل فسفین/ تتراکلرید کربن در تبدیل گروههای عاملی به یکدیگر استوار است. نظر به تنوع زیاد، دردسترس بودن، سمیت کمتر و نقل و انتقال آسان تر الکل ها نسبت به آلکیل هالیدها، تبدیل مستقیم گروه هیدروکسیل به گروه های عاملی دیگر مثل آزید، نیتریل و استر یکی از مهم ترین تبدیلات در سنتزهای آلی است. با ...

15 صفحه اول

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: MATEC Web of Conferences

سال: 2016

ISSN: 2261-236X

DOI: 10.1051/matecconf/20179001007